[发明专利]基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板在审
申请号: | 201710844394.2 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107457078A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 魏胜非 | 申请(专利权)人: | 东北师范大学 |
主分类号: | B03C3/34 | 分类号: | B03C3/34;B03C3/41 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130024 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板,属于静电除尘领域。它主要解决的技术问题是使不同温度层的烟尘,在静电处理时达到适宜的温度条件,从而提高除尘效率。它由烟道下壁、烟道入口、第一热释电温度传感器、第二热释电温度传感器、第三热释电温度传感器、传感器拉杆、烟道上壁、放电极基板、第三半导体制冷贴片模块、第三温度传导块、第二温度传导块、第二半导体制冷贴片模块、第一温度传导块、第一半导体制冷贴片模块、烟道出口、第一芒刺、第二芒刺、收尘极板、第三芒刺、CC2530模块、第一电阻、第一三极管、第一继电器、第三继电器、第二电阻、第二三极管、第二继电器、第三三极管、第三电阻组成。它主要用于静电除尘领域。 | ||
搜索关键词: | 基于 联网 温度 分布 可调 参差 芒刺 极板 | ||
【主权项】:
基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板,由烟道下壁、烟道入口、第一热释电温度传感器、第二热释电温度传感器、第三热释电温度传感器、传感器拉杆、烟道上壁、放电极基板、第三半导体制冷贴片模块、第三温度传导块、第二温度传导块、第二半导体制冷贴片模块、第一温度传导块、第一半导体制冷贴片模块、烟道出口、第一芒刺、第二芒刺、收尘极板、第三芒刺、CC2530模块、第一电阻、第一三极管、第一继电器、第三继电器、第二电阻、第二三极管、第二继电器、第三三极管、第三电阻组成,其特征是:烟道下壁同收尘极板相连,第一热释电温度传感器同传感器拉杆相连,第二热释电温度传感器同传感器拉杆相连,第三热释电温度传感器同传感器拉杆相连,烟道上壁同传感器拉杆相连,放电极基板同烟道上壁相连,第三芒刺同第三温度传导块相连,第三半导体制冷贴片模块同第三温度传导块相连,第三芒刺同放电极基板相连,第二芒刺同放电极基板相连,第一芒刺同放电极基板相连,第二芒刺同第二温度传导块相连,第二半导体制冷贴片模块同第二温度传导块相连,第一芒刺同第一温度传导块相连,第一半导体制冷贴片模块同第一温度传导块相连,第一热释电温度传感器同CC2530模块相连,第二热释电温度传感器同CC2530模块相连,第三热释电温度传感器同CC2530模块相连,第一电阻同CC2530模块相连,第二电阻同CC2530模块相连,第三电阻同CC2530模块相连,第一三极管同第一电阻相连,第二电阻同第二三极管相连,第三三极管同第三电阻相连,第一半导体制冷贴片模块通过第一继电器同第一三极管相连,第二半导体制冷贴片模块通过第二继电器同第二三极管相连,第三半导体制冷贴片模块通过第三继电器同第三三极管相连。
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