[发明专利]一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201710844589.7 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN107421215A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 陈开松;刘宏宇 申请(专利权)人: 合肥美菱股份有限公司
主分类号: F25D17/04 分类号: F25D17/04;F25D17/06;F25D23/00;F25D21/00;F25D21/06;F25D29/00
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 代理人: 何梅生
地址: 230061 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构及其控制方法,涉及制冷设备技术领域,控温风道设于发泡层内,其顶部为进风口,底部为出风口,进风口和出风口分别连通至蒸发器仓的顶部和底部,进风口处设置控温风扇,其控制方法在冰箱化霜后首次进入正常制冷阶段之前,通过控温风扇扰流作用使蒸发器仓与新风道形成风路循环,保证蒸发器仓温度均匀化并使蒸发器仓顶部的热气流扫掠蒸发器表面并与蒸发器热交换成为低温气流,以降低蒸发器仓带入间室的热负荷。本发明的间室结构和控制方法结合,确保蒸发器仓带入间室的热负荷减小,各制冷间室局部温度变化和缓,有利于食品的保鲜,同时通过均匀化蒸发器仓温度,提高化霜效率,降低整体能耗。
搜索关键词: 一种 提升 风冷 冰箱 温度 均匀 结构 及其 控制 方法
【主权项】:
一种提升风冷冰箱间室温度均匀性的间室结构,所述风冷冰箱间室与间室风道(1)连通,间室进风风门(11)和间室回风风门(12)分别位于所述间室风道(1)的顶部和底部并分别连通至蒸发器仓(4)的顶部和底部,构成循环风路,其特征在于:控温风道(3)设于所述发泡层(2)内,其顶部为进风口(31),底部为出风口(32),所述进风口(31)和所述出风口(32)分别连通至所述蒸发器仓(4)的顶部和底部,所述进风口(32)处设置控温风扇(33);加热器(42)设于所述蒸发器仓(4)底部,蒸发器(41)位于所述加热器(42)上方,风扇(44)设于所述间室风道(1)上部侧面。
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