[发明专利]分析试片及其制备方法与材料分析的方法在审
| 申请号： | 201710844739.4 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109521080A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 洪世玮;李正中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/62 | 分类号： | G01N27/62;G01N1/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种分析试片、分析试片的制备方法以及材料分析的方法。分析试片包括待测物。待测物为锥体。待测物的底部接着于载座上。待测物包括多个特征结构。多个特征结构沿着待测物的长轴排列。 | ||
| 搜索关键词： | 待测物 试片 材料分析 特征结构 制备 分析 长轴 载座 锥体 | ||
【主权项】：
1.一种分析试片，其特征在于，包括：待测物，其中所述待测物为锥体，所述待测物的底部接着于载座上，所述待测物包括多个特征结构，所述多个特征结构沿着所述待测物的长轴排列。
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