[发明专利]一种制备梯度多孔钨的方法有效
申请号: | 201710845484.3 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107604188B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 秦明礼;李睿;陈铮;章林;张忍;陈鹏起;章雨峰;鲁慧峰;贾宝瑞;曲选辉 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;C22C27/04 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种制备梯度多孔钨的方法,属于多孔材料制备技术领域。将高纯钨粉采用气流磨进行分散处理后,可将原始钨粉的团聚体打开,得到完全分散的钨粉,再经分级处理后,可获得不同粒径大小的窄粒度分布钨粉,通过选取处理后的不同粒度大小的钨粉进行搭配并采用铺粉‑压制‑烧结或叠层铺粉‑热压烧结可制备梯度多孔钨。该方法所制备的梯度多孔钨孔隙特性可控、各层孔径大小及分布均匀,孔隙连通度好。通过选取两种或多种不同粒度的粉末进行搭配可灵活控制最终梯度多孔钨制品的层数及各层的孔隙特性。 | ||
搜索关键词: | 多孔钨 钨粉 制备 孔隙特性 铺粉 搭配 制备技术领域 孔隙连通度 窄粒度分布 多孔材料 分级处理 分散处理 灵活控制 热压烧结 烧结 高纯钨 气流磨 团聚体 叠层 可控 粒径 压制 | ||
【主权项】:
1.一种制备梯度多孔钨的方法,其特征在于采用压制成形后烧结的方式制备梯度多孔钨产品,所述压制成形后烧结具体步骤如下:1)原料粉末:原料粉末为一种或几种不同粒度的市售钨粉,纯度大于99.9%;2)气流磨分散处理:清洗气流磨设备,打开主控预热,充入纯度高于99.9%的高纯氮气为工作气,降低氧含量至0.1%,打开研磨阀,调节研磨压力为0.60~0.80 MPa,加入高纯钨粉进入研磨腔研磨,使其团聚体打开,调节分选轮为最高转速6000 r/min,启动分选轮;3)气流磨分级处理:根据要求将经气流磨分散处理的粉末分多次降低分选轮转速至0 r/min,并分批次收集钨粉;4)压制成形:选取3)收集到的两种或两种以上的钨粉进行多层铺粉并压制成形;5)烧结:在纯度高于99.9%的高纯氢气为保护气氛下,将成形坯在1500~2200 ℃的温度下烧结60~240 min,最终得到孔隙率为15%~30%、平均孔径大小为0.5~5 μm的多孔钨。
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