[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201710845982.8 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107564922B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 田茂坤;黄中浩;吴旭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/1343;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种阵列基板其制造方法、显示装置,属于显示领域。其中的阵列基板包括金属电极层、隔垫层、第一绝缘层和第一透明导电层;其中,隔垫层的形成材料为透明导电材料,金属电极层包括导电层和位于导电层两侧表面上的保护层,隔垫层与金属电极层连接;第一绝缘层覆盖在金属电极层和隔垫层上,第一透明导电层位于第一绝缘层之上;第一绝缘层中设有过孔,第一透明导电层通过过孔与隔垫层相连。本公开能够解决铜电极或铝电极的显示器件中电极保护层容易在过孔刻蚀中严重受损的问题,从而大幅减小保护层所需要的厚度,避免大接触电阻的形成,节约成本和产能,并实现更优的产品性能。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,包括金属电极层、隔垫层、第一绝缘层和第一透明导电层;其中,所述隔垫层的形成材料为透明导电材料,所述金属电极层包括导电层和位于所述导电层两侧表面上的保护层,所述隔垫层与所述金属电极层连接;所述第一绝缘层覆盖在所述金属电极层和所述隔垫层上,所述第一透明导电层位于所述第一绝缘层之上;所述第一绝缘层中设有过孔,所述第一透明导电层通过所述过孔与所述隔垫层相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710845982.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的