[发明专利]导丝微调结构及激光溶覆装置在审

专利信息
申请号: 201710849549.1 申请日: 2017-09-20
公开(公告)号: CN107442940A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 傅戈雁;吉绍山;刘凡;石拓;石世宏;鲁健 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: B23K26/34 分类号: B23K26/34;B23K26/352;B23K26/354;C23C24/00;C23C24/10
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32295 代理人: 叶栋
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种导丝微调结构,包括承载部和导丝嘴,所述承载部还包括承载面板,所述承载面板上设置有垂直于承载面板方向的延伸承载结构,所述延伸承载结构上开设有通孔,所述导丝嘴设置于所述通孔中;所述通孔为条形通孔,将导丝嘴固定在条形通孔中,同时通过螺母与垫片紧固,既可以固定在通孔中,又可以通过调节螺母实现导丝嘴在通孔上的移动,实现丝材精准输送。
搜索关键词: 微调 结构 激光 装置
【主权项】:
一种导丝微调结构,包括:承载部和导丝嘴,其特征在于:所述承载部还包括承载面板,所述承载面板上设置有垂直于承载面板方向的延伸承载结构,所述延伸承载结构上开设有通孔,所述导丝嘴设置于所述通孔中。
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