[发明专利]无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料在审
| 申请号： | 201710849819.9 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107723499A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 冯斌;黄敏;章建炜 | 申请（专利权）人： | 宁波兴敖达金属新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 沈春红 |
| 地址： | 315460 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于该材料的重量百分比组成为Ag 0.02～0.2％、Te 0.08～0.5％、Cr 0.1～1.5％、P 0.002～0.015％、Pb＜0.01％，余量为铜和不可避免的杂质。本发明通过调整合金材料中的铜、碲、铬、铜磷合金最适当的添加量以得到累积效果，确保合金材料具有优良的切削性能和高的导电率；与现有的铬锆铜、碲铜、紫铜相比，碲银铬青铜材料具有高强度、高塑性、高导电率，且加工效率高，同时具有高的抗氧化能力和高温抗软化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅易 切削 强度 塑性 导电 碲银铬 青铜 材料 | ||
【主权项】：
一种无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ag 0.02～0.2％、Te 0.08～0.5％、Cr 0.1～1.5％、P 0.002～0.015％、Pb＜0.01％，余量为铜和不可避免的杂质。
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