[发明专利]一种利用废电路板中非金属分离物制备硅胶的方法有效

专利信息
申请号: 201710850768.1 申请日: 2017-09-20
公开(公告)号: CN107879347B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 韦献革;杜长明;阮菊俊;翁舒新;熊亚;仇荣亮 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: C01B33/14 分类号: C01B33/14
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种利用废线路板中非金属分离物制备硅胶的方法。首先将废电路板非金属分离物破碎成粉末,然后用硝酸铵溶液浸泡处理,再进行离心,将离心后的下层物即玻璃纤维分离出来,过滤,滤渣用氢氧化钠溶液浸泡处理,再将溶液pH用稀盐酸调至1~4,最后脱水,过滤洗涤,即得到硅胶。本发明的方法在废电路板非金属粉末制备硅胶过程中,材料中的大部分碳在硝酸铵溶液离心过程中分离出去。该方法应用前景良好;而且对于废电路板成分的资源回收利用具有重要的意义。
搜索关键词: 一种 利用 电路板 中非 金属 分离 制备 硅胶 方法
【主权项】:
一种利用废线路板中非金属分离物制备硅胶的方法,其特征在于,将废电路板非金属分离物破碎成粉末后用硝酸铵溶液浸泡处理,再离心得到最下部的玻璃纤维,洗涤过滤,滤渣用氢氧化钠溶液浸泡处理,再将溶液pH调至1~4,然后脱水,过滤洗涤,得到硅胶。
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