[发明专利]含氮半导体元件有效
申请号: | 201710851654.9 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107845712B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 方信乔;吕政学;林政宏;郑季豪;黄吉豊 | 申请(专利权)人: | 新世纪光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 中国台湾台南市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: |
本发明提供了一种含氮半导体元件,其包括基板、第一氮化铝镓缓冲层、第二氮化铝镓缓冲层以及半导体堆叠层。第一氮化铝镓缓冲层设置于基板上,而第二氮化铝镓缓冲层设置于第一氮化铝镓缓冲层上。第一氮化铝镓缓冲层的化学通式为Al |
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搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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