[发明专利]一种基于电阻加热的非接触式常闭型相变微阀

摘要

一种基于电阻加热的非接触式常闭型相变微阀，属于微流控技术领域。从上到下包括有主流道芯片、弹性薄膜Ⅰ、控制流道芯片、弹性薄膜Ⅱ、加热腔芯片和玻璃基底；主流道芯片的结构包括进液口、主流道进液侧、挡块、主流道出液侧与出液口；所述进液口与出液口，为圆形孔，其贯穿主流道芯片，分别与主流道进液侧和主流道出液侧相连通；所述挡块，位于主流道进液侧和主流道出液侧之间，与微阀上芯片为一体，底边与微阀上芯片底面平齐。该微阀利用电阻式微加热器加热，利用相变材料相变时产生的热膨胀实现对主流道和控制腔的压力差的控制，进一步实现对微阀的控制。

主权项

1.一种基于电阻加热的非接触式常闭型相变微阀，其特征在于：从上到下包括有主流道芯片、弹性薄膜Ⅰ、控制流道芯片、弹性薄膜Ⅱ、加热腔芯片和玻璃基底；主流道芯片的结构包括进液口、主流道进液侧、挡块、主流道出液侧与出液口；所述进液口与出液口，为圆形孔，其贯穿主流道芯片，分别与主流道进液侧和主流道出液侧相连通；所述挡块，位于主流道进液侧和主流道出液侧之间，与微阀上芯片为一体，底边与微阀上芯片底面平齐；所述控制流道芯片的结构包括控制流道进液口、控制流道与控制腔；控制腔为圆形贯穿孔，其圆心与挡板中点对齐，直径为0.5‑1mm；控制腔与控制流道相连通，控制流道进液口为圆形贯穿孔，直径为0.1‑1mm，控制流道进液口与控制流道相连通；所述弹性薄膜Ⅰ上有弹性薄膜I贯通孔，为贯穿孔，直径为0.1‑1mm，弹性薄膜I贯通孔与控制流道进液口相连通，弹性薄膜I贯通孔与进液口相连通；所述弹性薄膜Ⅰ和弹性薄膜Ⅱ的厚度为20‑100μm；所述加热腔芯片上有加热腔Ⅰ和加热腔Ⅱ，加热腔Ⅰ为圆形贯穿孔，直径为0.5‑1mm，位于控制流道的下方；加热腔Ⅱ为圆形贯穿孔，直径为0.5‑1mm，位于控制腔下方；加热腔Ⅰ和加热腔Ⅱ内填充有相变材料；微加热器Ⅰ位于玻璃基底上对应加热腔Ⅰ的位置，微加热器Ⅰ与铜导线相连，铜导线将电路引出加热腔Ⅰ与外部电源连接；电源均为连续的直流电源；微加热器Ⅱ位于玻璃基底上对应加热腔Ⅱ的位置，微加热器Ⅱ与另一铜导线相连，铜导线将电路引出加热腔Ⅱ与另一外部电源连接；电源均为连续的直流电源；所述进液口和出液口分别连接外部液体管道；液体充满进液口、主流道进液侧、弹性薄膜I贯通孔、控制流道进液口、控制流道及控制腔。