[发明专利]热固性树脂组合物、树脂密封基板和电子装置在审
| 申请号： | 201710853924.X | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107868404A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 篠崎裕树;牧原康二 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08G59/62;H01L23/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的热固性树脂组合物用于形成树脂密封基板，满足以下的条件1通过传递成型(175℃、120秒)得到热固性树脂组合物的固化物，之后对固化物实施第一热处理(175℃、4小时)，将实施第一热处理后的固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S1，将进一步对固化物按照第二热处理(将达到190℃时的时间设为t1，将从该190℃升温至233±3℃之后再降温至190℃时的时间设为t2时，满足t2－t1为100±50秒)、第三热处理(125℃、2小时)、第四热处理(175℃、6小时)的顺序实施处理后的固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S4时，满足下式0.85×S1≤S4≤1.15×S1 (1‑1)。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 密封 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，其用于树脂密封基板的形成，所述热固性树脂组合物的特征在于：满足以下的条件1，条件1：在通过传递成型得到所述热固性树脂组合物的固化物之后，对所述固化物实施第一热处理，将实施所述第一热处理后的所述固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S1，将进一步对所述固化物按照第二热处理、第三热处理、第四热处理的顺序实施处理后的所述固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S4时，满足下式(1‑1)，0.85×S1≤S4≤1.15×S1 (1‑1)其中，所述传递成型的条件为175℃、120秒，所述第一热处理的条件为175℃、4小时，所述第二热处理的条件为，将达到190℃时的时间设为t1，将从该190℃升温至233±3℃之后再降温至190℃时的时间设为t2时，满足t2－t1为100±50秒，所述第三热处理的条件为125℃、2小时，所述第四热处理的条件为175℃、6小时，S1和S4为百分率％。
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