[发明专利]一种背贴材料结构、制备方法及其柔性显示面板有效
申请号: | 201710854273.6 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN109524434B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 张琪 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201506 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种背贴材料结构、制备方法及其柔性显示面板。其中,背贴材料结构包括:片状铜;设置在所述片状铜上方的包括三维连通的孔洞的多孔状铜;设置于所述三维连通的孔洞内的三维连通网络弹性结构。本发明实施例提供的技术方案,可解决现有的柔性显示面板需要贴多层背贴材料,导致工艺复杂和制作良率低等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 结构 制备 方法 及其 柔性 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种背贴材料结构,其特征在于,包括:片状铜;设置在所述片状铜上方的包括三维连通的孔洞的多孔状铜;设置于所述三维连通的孔洞内的三维连通网络弹性结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的