[发明专利]一种高寄生光敏感度像素单元及其驱动方法有效
申请号: | 201710854910.X | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107509048B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 曾夕;温建新 | 申请(专利权)人: | 上海微阱电子科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/374 | 分类号: | H04N5/374 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高寄生光敏感度像素单元,包括设于上层芯片上的光电信号产生单元和设于下层芯片上的信号复位保持单元、信号输出单元,通过将光电信号产生单元与像素结构的输出级电路隔开,以进一步降低像素结构及光照对最终输出信号的影响,从而可使得像素电路的寄生光敏感度性能更加优越;还可通过将像素光电信号产生单元产生的电信号存储在信号复位保持单元的电容上,使信号输出单元的信号放大MOS管栅极输入电压与光电信号产生单元通过电容隔开,以减小光电信号产生单元产生的电荷信号对放大MOS管栅极输入信号的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 寄生 敏感度 像素 单元 及其 驱动 方法 | ||
【主权项】:
一种高寄生光敏感度像素单元,其特征在于,包括:光电信号产生单元,设于上层芯片上,用于将光信号转换成电信号;信号复位保持单元,设于下层芯片上,用于储存和传输光电信号产生单元产生的电信号;信号输出单元,设于下层芯片上,用于输出信号复位保持单元传输的电信号;其中,上层芯片与下层芯片采用3D堆叠方式相连接,通过光电信号产生单元将由上层芯片上方入射的光线隔离,以防止光线照射到下层芯片的信号复位保持单元和信号输出单元上。
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