[发明专利]阶梯加热红外热波技术测量厚度的方法有效
申请号: | 201710857482.6 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107504911B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 陶宁;孙建刚;李晓丽;沈京玲;冯立春;张存林 | 申请(专利权)人: | 首都师范大学 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;G01J5/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 100037 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种使用阶梯加热红外热波技术测量材料厚度的方法,包括如下步骤:利用持续的低能量密度的热激励源加热试件表面,同时使用红外热像仪获得被测物体表面的热图序列;将所述热图序列的温度变化数据存储在通用存储器中;对所述红外热像仪所采集的温度变化数据处理,求取每一点的升温曲线;将所述升温曲线与理论公式拟合,进而求得厚度。本发明通过持续加载低热流密度的能量,使被测物缓慢升温,利用非线性拟合的方法,最终达到测量厚度的目的。 | ||
搜索关键词: | 阶梯 加热 红外 技术 测量 厚度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种使用阶梯加热红外热波技术测量材料厚度的方法,其特征在于,包括如下步骤:利用持续的低能量密度的热激励源加热试件表面,同时使用红外热像仪获得被测物体表面的热图序列;将所述热图序列的温度变化数据存储在通用存储器中;对所述红外热像仪所采集的温度变化数据处理,求取每一点的升温曲线;将所述升温曲线与理论公式拟合,进而求得厚度;其中,所述热激励源与所述红外热像仪在试件表面的同侧或者异侧;其中,当所述热激励源与所述红外热像仪在所述试件表面异侧时,所述红外热像仪探测到的温度为G(0,t),对于透射式检测,将所述红外热像仪采集到的每个像素点的实验数据与公式(5)进行非线性拟合,得到该点最优的A和q值,其中,A和q为拟合值,根据FL/k=A,α/L2=q,即求得厚度L,其中,F为热流密度,L为试件总厚度,k为热导率,α为热扩散系数。
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