[发明专利]单相桥式整流电路和三相桥式整流电路在审
申请号: | 201710858430.0 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107464799A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 陈文彬;罗小春 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽莱克半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L25/07 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518048 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种单相桥式整流电路和三相桥式整流电路,所述单相桥式整流电路包括直插式的元器件,包括引线框架,包括第一、第二、第三引脚、第一岛及第二岛;第一芯片,为二极管芯片,设于第一岛上;第二芯片,为二极管芯片,设于第二岛上,第一、第二芯片通过相同的面与芯片岛接触,第一引脚电性连接至第一岛,第二引脚电性连接至第二岛,第一芯片背离第一岛的一面和第二岛连接,第二芯片背离第二岛的一面电性连接至第三引脚;两个元器件的第一、第三引脚分别作为单相桥式整流电路的两直流输出端;两个元器件的第二引脚分别作为单相桥式整流电路的交流输入端。本发明散热性良好,可以节省加工程序,节约成本并提高产品一致性及可靠性。 | ||
搜索关键词: | 单相 整流 电路 三相 | ||
【主权项】:
一种单相桥式整流电路,其特征在于,包括直插式的元器件,所述元器件包括:引线框架,材质为导体,包括第一引脚、第二引脚、第三引脚及用于设置芯片的芯片岛,所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛;第一芯片,为二极管芯片,芯片的正面与背面的极性相反,设于所述第一岛上;第二芯片,为二极管芯片,芯片的正面与背面的极性相反,设于所述第二岛上,所述第一芯片和第二芯片通过相同的面与所述芯片岛接触,所述第一引脚电性连接至所述第一岛,所述第二引脚电性连接至所述第二岛,所述第一芯片背离所述第一岛的一面和第二岛连接,所述第二芯片背离所述第二岛的一面电性连接至所述第三引脚;绝缘保护外层,覆盖所述第一芯片和第二芯片,所述引线框架除所述第一、第二、第三引脚外的部分结构不被绝缘保护外层包覆从而进行散热;所述单相桥式整流电路包括的所述元器件的数量为两个,两个元器件的第一引脚相互电性连接,作为所述单相桥式整流电路的第一直流输出端;所述两个元器件的第三引脚相互电性连接,作为所述单相桥式整流电路的第二直流输出端;所述两个元器件的第二引脚分别作为所述单相桥式整流电路的交流输入端。
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