[发明专利]用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜及其制造方法在审
| 申请号： | 201710859126.8 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109545652A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林志维;赖俊廷 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B32B27/28;B32B27/06;B32B7/12;G09F9/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于柔性显示器的聚酰亚胺复合膜及其制造方法，该复合膜可将其贴附于一支撑载体上，其包括有：一双面胶带，其包括有一基板，其一表面设有黏着剂，另一表面设有解黏剂；一离型层，其附着于基板的黏胶上，可与该基材分离，使该基板通过黏着剂贴合于该支撑载体上；及一透明聚酰亚胺膜，其黏着于该基材的解黏剂上。该复合膜的制造方法包括有提供一透明聚酰亚胺膜；提供一双面胶带，其包括有一基板，其一表面设有黏着剂，另一表面设有解黏剂，该黏着剂与解黏剂上分别设有一离型层；及将该基板的解黏剂上的离型层移除，使该透明聚酰亚胺膜黏着于该解黏剂上。 | ||
| 搜索关键词： | 黏剂 基板 黏着剂 聚酰亚胺膜 离型层 透明 聚酰亚胺复合膜 柔性显示器 双面胶带 支撑载体 复合膜 黏着 制造 基材分离 基材 贴附 贴合 移除 黏胶 附着 | ||
【主权项】：
1.一种用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜，可将其贴附于一支撑载体上，其包括有：一双面胶带，其包括有一基板，其一表面设有黏着剂，另一表面设有解黏剂；一离型层，其附着于基板的黏胶上，可与该基板分离，使该基板通过黏着剂贴合于该支撑载体上；及一透明聚酰亚胺膜，其黏着于该基板的解黏剂上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
