[发明专利]一种多层软性电路板的制造方法及生产设备在审
| 申请号： | 201710859285.8 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109548323A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 刘仕军;唐建云;卢敏华 | 申请（专利权）人： | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种多层软性电路板的制造方法及生产设备。一种多层软性电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)制作第一软性板，第一软性板包括第一电路层，第一电路层由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成；(2)在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔；(3)提供第二电路层和底层绝缘层；(4)将冲切后的第一软性板、第二电路层和底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，第二电路层至少部分位于第一软性板的贯穿孔的下方。通过上述方式，本发明实施例能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 软性板 电路层 多层软性电路板 底层绝缘层 生产设备 贯穿孔 冲切 制造 滚压 软性电路板 环保要求 轮转模具 上下贯穿 生产效率 热压合 铜箔带 基板 切出 上冲 生产工艺 制作 | ||
【主权项】：
1.一种多层软性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制作第一软性板，所述第一软性板包括第一电路层，所述第一电路层由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成；(2)在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔；(3)提供第二电路层和底层绝缘层；(4)将冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方；(5)在所述第一软性板的贯穿孔处填充锡膏，将所述多层软性电路板基板过炉后，得到多层软性电路板。
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