[发明专利]一种携带纳米铜晶体的片状铜粉及其制备方法有效
| 申请号： | 201710861542.1 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107433328B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张德良;李晨光;张明威;阮绵面;梁加淼;谢跃煌 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/04;B22F9/16;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种携带纳米铜晶体的片状铜粉及其制备方法。片状铜粉中铜片的厚度为100～500nm，铜片表面均匀附着纳米级别的铜晶体颗粒；制备方法包括以下步骤：首先铜粉与其他金属粉制备层片相间的铜合金化复合粉末；然后铜合金化复合粉末钝化后进行去合金化处理，除去铜合金化复合粉末中的其他金属；最后清洗、干燥去合金化的粉末得到携带纳米铜晶体的片状铜粉；本发明技术方案制备得到新型的片状铜粉末结构，具有更优异的导电、催化等性能；制备工艺方法缩短了球磨时间，简化了工艺流程，减少了杂质引入，简便易操作，适用于放大工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 片状铜粉 复合粉末 晶体的 纳米铜 铜合金 携带 合金化处理 粉末结构 均匀附着 纳米级别 铜片表面 制备工艺 工艺流程 合金化 金属粉 片状铜 铜晶体 层片 导电 钝化 球磨 铜粉 铜片 催化 清洗 放大 金属 引入 | ||
【主权项】：
1.一种携带纳米铜晶体的片状铜粉，其特征在于，片状铜粉中铜片的厚度为100～500nm，铜片表面均匀附着纳米级别的铜晶体颗粒，所述片状铜粉的比表面积为1～4m2/g；所述片状铜粉的铜片粒径与铜片厚度比为40:1～100:1；所述片状铜粉的平均粒径为20μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学，未经上海交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710861542.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
