[发明专利]一种增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710861956.4 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN107887433B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 吴少兵;王彦硕;黄念宁 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/207;H01L29/205;H01L29/20;H01L21/335
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及的是一种增强型AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管,其外延结构包括SiC衬底、GaN沟道层、GaN高阻缓冲层和Al含量渐变的AlGaN势垒层。其制备方法,包括如下工艺步骤:(1)源漏金属体系的制备;(2)栅脚介质凹槽结构的制备;(3)挖槽;(4)光刻栅帽;(5)肖特基接触的形成。本发明的优点:1、通过BCl3气体进行挖槽工艺,由于BCl3对不同Al含量AlGaN的反应速率存在差异,故可实现挖槽自停止。2、通过栅金属制备形成肖特基势垒,制得增强型AlGaN/GaN器件。3、可兼容目前的耗尽型GaN器件,制备工艺简单,在同一圆片内可实现增强型/耗尽型器件的单片集成。4、工艺窗口大,挖槽深度及器件开启电压可控性好。
搜索关键词: 一种 增强 algan gan 电子 迁移率 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种增强型AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管,其特征是其外延结构包括SiC衬底、GaN沟道层、GaN高阻缓冲层和Al含量渐变的AlGaN势垒层;所述的Al含量渐变的AlGaN势垒层中,AlGaN/GaN界面处的AlGaN中Al含量最高,由AlGaN/GaN界面至AlGaN表面,AlGaN中的Al含量逐步降低。
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