[发明专利]一种基于芯片端口电流驱动能力的测试系统及方法在审
申请号: | 201710864303.1 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107783025A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 黄思友 | 申请(专利权)人: | 深圳芯邦科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于芯片端口电流驱动能力的测试系统,包括待测试芯片,主控芯片、测试I/O口通道选择模块、测试负载模块、电压采样通道选择模块和灌/拉电流选择模块。一种基于芯片端口电流驱动能力的测试方法,包括系统控制待测芯片进入FT测试模式及选择测试电流类型;主控芯片控制待测芯片I/O口输出相应电平,控制待测试芯片输出驱动电流;根据驱动电流档位控制测试负载模块选择对应测试负载;选择待测试IO口;采集测试负载两端的电压;采样计算得到各I/O口负载两端的电压及驱动电流大小,判断所得电压及电流是否分别满足逻辑电平要求及待测试芯片的设计要求。本方案节省了测试设备成本,降低了芯片的生产成本,广泛应用于芯片测试领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 芯片 端口 电流 驱动 能力 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基于芯片端口电流驱动能力的测试系统,包括待测试芯片,其特征在于,还包括主控芯片、测试I/O口通道选择模块、测试负载模块、电压采样通道选择模块和灌/拉电流选择模块,所述待测试芯片分别与主控芯片和测试I/O口通道选择模块连接,所述主控芯片的输出端分别与测试I/O口通道选择模块的输入端、电压采样通道选择模块的输入端和灌/拉电流选择模块的输入端连接;所述测试I/O口通道选择模块与测试负载模块连接;所述电压采样通道选择模块与测试负载模块连接;所述测试负载模块与灌/拉电流选择模块连接。
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