[发明专利]一种基于希尔伯特分形的倒F多频天线在审
| 申请号： | 201710864516.4 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107785657A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 金杰;段雅琼 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 刘子文 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于希尔伯特分形的倒F多频天线，包括介质基板、辐射贴片、接地板和馈电网络，所述辐射贴片设置为基于希尔伯特分形的倒F形状，所述介质基板的规格尺寸为110mm×50mm×0.8mm，由玻璃纤维环氧树脂材料FR4构成，所述介质基板上设有过孔，介质基板的相对介电常数为4.4，介电损耗正切值为0.02；所述接地板位于于所述介质基板下侧，规格尺寸为90mm×50mm，所述辐射贴片位于介质基板上表面，所述辐射贴片包括希尔伯特分形谐振部分、接地孔和激励端口三部分，天线的接地孔通过所述过孔与接地板连接，所述激励端口为馈电点。本发明天线尺寸大大缩减，适于无线通信系统及设备，是最近电磁领域、可穿戴设备领域研究的热点，有极大的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 希尔伯特 天线 | ||
【主权项】：
一种基于希尔伯特分形的倒F多频天线，包括介质基板、辐射贴片、接地板和馈电网络，其特征在于，所述辐射贴片设置为基于希尔伯特分形的倒F形状，所述介质基板的规格尺寸为110mm×50mm×0.8mm，由玻璃纤维环氧树脂材料FR4构成，所述介质基板上设有过孔，介质基板的相对介电常数为4.4，介电损耗正切值为0.02；所述接地板位于于所述介质基板下侧，规格尺寸为90mm×50mm，所述辐射贴片位于介质基板上表面，所述辐射贴片包括希尔伯特分形谐振部分、接地孔和激励端口三部分，天线的接地孔通过所述过孔与接地板连接，所述激励端口为馈电点。
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