[发明专利]碟片式激光介质和热沉基座的高效焊接方法在审
| 申请号： | 201710865456.8 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107611756A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 王垚廷;张瑞红;惠增哲;李伯杨 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S3/042;H01S3/06;B23K1/00 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司61114 | 代理人： | 黄秦芳 |
| 地址： | 710032 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碟片式激光介质和热沉基座的高效焊接方法，首先是将金属铜制作成和碟片激光介质尺寸相匹配的热沉基座，热沉基座中部设置有凹槽，采用粘胶剂将碟片介质和热沉基座粘接，再将锡镓铟液态合金通过热沉基座上的通孔灌入热沉基座的凹槽内。上述碟片介质的下端面镀制光学介质薄膜。本发明方法显著提高了介质和热沉基座之间的导热效率，保证焊接层和碟片激光介质下端面及热沉百分之百接触，消除传统焊接工艺在焊接层形成的气泡；以锡镓铟（液态金属）为热传导介质实现碟片激光介质和热沉之间的连接。同时，本发明实现整个焊接过程在常温下进行，消除了传统焊接过程中因高温带来的残留应力，保证介质在最优状态下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 碟片 激光 介质 基座 高效 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种碟片式激光介质和热沉基座的高效焊接方法，其特征在于：首先是将金属铜制作成和碟片激光介质尺寸相匹配的热沉基座（2），热沉基座（2）中部设置有凹槽，采用粘胶剂将碟片介质（1）和热沉基座（2）粘接，再将锡镓铟液态合金（3）通过热沉基座（2）上的通孔灌入热沉基座（2）的凹槽内。
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