[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201710866735.6 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107871695B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 绫部刚;田代稔;藤本邦彦 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够削减制作制程信息所需的劳力和时间的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、喷嘴、驱动部和控制部。保持部用于保持基板。喷嘴用于对被保持于保持部的基板供给处理液。驱动部用于使喷嘴移动。控制部通过控制驱动部来在从喷嘴向基板供给处理液的同时使喷嘴移动。另外,控制部基于包含步骤信息的制程信息来控制驱动部,由此使喷嘴进行往复移动,所述步骤信息包括基板上方的第一点以及第二点的位置、使喷嘴在第一点与第二点之间移动的合计时间以及喷嘴的移动速度。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具备:保持部,其用于保持基板;喷嘴,其用于对被保持于所述保持部的基板供给处理液;驱动部,其用于使所述喷嘴移动;以及控制部,其通过对所述驱动部进行控制,来在从所述喷嘴向所述基板供给处理液的同时使所述喷嘴移动,其中,所述控制部基于包含步骤信息的制程信息来对所述驱动部进行控制,由此使所述喷嘴进行往复移动,所述步骤信息包含所述基板上方的第一点和第二点的位置、使所述喷嘴在所述第一点与所述第二点之间移动的合计时间以及所述喷嘴的移动速度。
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