[发明专利]一款超高频射频识别抗金属圆极化标签天线在审

专利信息
申请号: 201710866966.7 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107634333A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 李秀萍;周利苹;朱华 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本文发明了一款超高频射频识别抗金属圆极化标签天线,该天线主要由介质基板上表面天线部分、介质基板、金属化过孔、金属地四个部分构成。天线部分由方形环结构和两条中心对称馈线构成,标签芯片通过两条中心对称馈线与方形环结构连接,金属化过孔连通方形环结构和金属地。两条馈线是由阶梯形折线、45°折线和直线构成。本发明特点在于该超高频射频识别抗金属圆极化标签天线的‑10dB带宽为533MHz(533‑1066MHz),可满足各国对RFID应用的频段要求,其次,在中国频段840‑845MHz时,天线轴比在3dB之下,满足圆极化要求,且在840‑960MHz,天线增益范围为‑0.2~1.8dBi,克服了抗金属圆极化标签天线在金属环境中增益低的缺点,同时此发明体积小,结构简单,易于加工,可适用于多种应用场景,如车辆识别等。
搜索关键词: 一款 超高频 射频 识别 金属 极化 标签 天线
【主权项】:
一款超高频射频识别抗金属圆极化标签天线,该天线主要由介质基板上表面的天线部分、介质基板、金属化过孔、金属地四个部分构成,天线部分由方形环结构和两条中心对称的馈线组成,标签芯片通过两条中心对称馈线与方形环结构连接,金属化过孔穿过介质基板连通方形环结构与金属地。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京邮电大学,未经北京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710866966.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top