[发明专利]四面扁平无引脚半导体封装件、其制造方法及其制造用遮蔽片有效
| 申请号： | 201710867062.6 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN108573946B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 沈昌勋;崔城焕;黄仁赫 | 申请（专利权）人： | IHN实验室有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;郑毅 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及四面扁平无引脚半导体封装件、其制造方法及其制造用遮蔽片，该四面扁平无引脚半导体封装件实现优秀的管芯接合性及配线接合性，并能够有效地抑制密封树脂的泄漏，并可提高所述四面扁平无引脚半导体封装件的可靠性和在制造工艺中的生产率和效率，本发明的四面扁平无引脚半导体封装件通过在遮蔽片压印引线框的层压工艺，在遮蔽片的粘结层形成接触深度而制造。 | ||
| 搜索关键词： | 四面 扁平 引脚 半导体 封装 制造 方法 及其 遮蔽 | ||
【主权项】：
1.一种四面扁平无引脚半导体封装件，其通过在遮蔽片上压印引线框的层压工艺，通过在所述遮蔽片的粘结层上形成0.5μm至3μm的接触深度而制造。
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