[发明专利]一种大面积少层石墨烯及其制备方法有效
申请号: | 201710867381.7 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN109534330B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 封伟;吕峰;冯奕钰;纪滕霄;曲静怡;阎清海 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C01B32/19 | 分类号: | C01B32/19 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种大面积少层石墨烯及其制备方法,所述方法包括以下步骤:步骤1,将鳞片石墨浸没在硝酸硫酸的混酸中进行插层处理,步骤2,将步骤1制备得到的可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5‑15秒,制备得到多层石墨片层。步骤3,将步骤2制备得到的多层石墨片层浸没在硝酸硫酸的混酸中,放置到细胞粉碎机进行二次插层处理,步骤4,将步骤3制备得到的二次插层可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5‑15秒,膨胀率为200‑400%,最终得到的少层石墨烯,本发明中少层大片石墨烯的制备可高效完成,可获得具有达300μm面积的少层石墨烯,其安全高效的制备方式远远优于传统的石墨烯制备方式。 | ||
搜索关键词: | 一种 大面积 石墨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种大面积少层石墨烯的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,将鳞片石墨浸没在硝酸硫酸的混酸中进行插层处理,以50~100r/min常温搅拌10~30分钟,抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以50~70℃干燥3~5小时,制备可膨胀石墨。步骤2,将步骤1制备得到的可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5‑15秒,体积膨胀率为1500‑2500%,制备得到多层石墨片层。步骤3,将步骤2制备得到的多层石墨片层浸没在硝酸硫酸的混酸中,放置到细胞粉碎机进行二次插层处理,所述细胞粉碎机的工作频率为12kHz~15kHz,处理时间为5~10min,二次插层处理后抽滤,将滤饼置入鼓风干燥箱中以50~70℃干燥3~5小时,制备二次插层可膨胀石墨。步骤4,将步骤3制备得到的二次插层可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5‑15秒,膨胀率为200‑400%,最终得到的少层石墨烯,所述少层石墨烯的层数为2‑10层,片层直径为200μm以上的占60‑90%。
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