[发明专利]一种组件与印刷电路板之间的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710867505.1 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107801320A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘胜 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组件与印刷电路板之间的封装结构及其制造方法，所述的结构包括印刷电路板基板、焊接层、组件电路板基板和填充层，组件电路板基板与印刷电路板基板之间通过焊接层及填充层相连接。所述的方法包括步骤1将置件后的封装结构放入回焊炉中，整体零件稳定结合后取出回焊炉；步骤2分装容器装入电子灌封胶，将电子灌封胶填充在印刷电路板基板和组件电路板基板所夹持的空隙中；步骤3将印刷电路板基板、焊接层和组件电路板基板整体加热，电子灌封胶通过毛细作用逐渐填满焊接层；步骤4电子灌封胶凝固，封装结构成型。本发明在电子组件与印刷电路板之间形成了强力的机构接合，增加了力学可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 印刷 电路板 之间 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种组件与印刷电路板之间的封装结构，包括印刷电路板基板、焊接层和组件电路板基板，其特征是，还包括填充层，所述印刷电路板基板包括由树脂薄膜构成的绝缘性基础层、导电层电路及导电物凸起，所述导电层电路设置在绝缘性基础层的一个表面上，所述绝缘性基础层的另一个表面设有通路孔，所述导电物凸起设置在通路孔内，所述焊接层包括若干焊接球，所述组件电路板基板与印刷电路板基板之间通过焊接层及填充层相连接。
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