[发明专利]一种封装结构及封装模组

摘要

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装结构，包括底板；绝缘片，固定于底板上；四个分立器件，排列于绝缘片上，且每个分立器件之间间隔有距离；两个定位压片，每个定位压片对应设置于两个分立器件上；绝缘片和每个定位压片均具有通孔；两个连接件，每个连接件穿过对应的绝缘片和定位压片上的通孔与底板连接，以提供定位压片和底板之间相向的应力，以将分立器件固定；以及采用上述封装结构的封装模组；能够提高分立器件的集成度，便于安装。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：底板；绝缘片，固定于所述底板上；四个分立器件，排列于所述绝缘片上，且每个所述分立器件之间间隔有距离；两个定位压片，每个所述定位压片对应设置于两个所述分立器件上；所述绝缘片和每个所述定位压片均具有通孔；两个连接件，每个所述穿过对应的所述绝缘片和所述定位压片上的所述通孔与所述底板连接，以提供所述定位压片和所述底板之间相向的应力，以将所述分立器件固定。