[发明专利]人体静电作用下半导体器件电热一体化分析方法有效
| 申请号： | 201710867700.4 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN109543204B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 丁大志;何云峰;姚猛;籍宇豪;陈如山 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F17/11;G06F111/10;G06F119/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种人体静电作用下半导体器件电热一体化分析方法。该方法步骤如下：1)建立半导体器件的求解模型，并采用曲六面体对模型进行剖分，得到模型的结构信息；2)将半导体器件接入到人体静电放电等效模型电路中去，实现半导体与外电路的联合求解，列出所需要的KVL、KCL方程并求解；3)对半导体器件内部的电热特性进行分析，得到当前时刻半导体器件内部的电压、电流分布和温度分布；4)将所求得的半导体器件内部的电流值带入到2)方程中，如果满足外电路的收敛精度，则输出此时半导体器件的电压、电流和温度值；如果不满足则继续进行迭代求解。本发明将半导体器件与人体静电外电路模型连接起来，能够快速得到器件内部电场分布和温度分布。 | ||
| 搜索关键词： | 人体 静电 作用 半导体器件 电热 一体化 分析 方法 | ||
【主权项】：
1.一种人体静电作用下半导体器件电热一体化分析方法，其特征在于，步骤如下：第一步，建立半导体器件的求解模型，并采用曲六面体对模型进行剖分，得到模型的结构信息，包括六面体的单元信息及节点信息；第二步，将半导体器件接入到人体静电放电等效模型电路中去，实现半导体与外电路的联合求解，列出所需要的KVL、KCL方程，利用牛顿迭代法求解所述方程；第三步，对半导体器件内部的电热特性进行分析，得到当前时刻半导体器件内部的电压、电流分布和温度分布；第四步，将所求得的半导体器件内部的电流值带入到第二步方程中，检验是否满足外电路求解收敛精度：如果满足，则输出半导体器件内部的电压、电流和温度值；如果不满足，则重复步骤二、三和四，直到满足收敛精度为止。
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