[发明专利]一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 201710867842.0 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107742625B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 梁新夫;沈锦新;孔海申;周青云 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。本发明能够应用于POP封装中，以实现充分利用两两相邻的封装体之间的空间，增加产品的集成度，使得封装体在相同尺寸下，集成度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 垂直 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种元件垂直贴装封装结构，其特征在于：它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动元件（6）贴装到第二封装体（2）正面，所述第二封装体（2）包括导通柱（4），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）与第二封装体（2）电性连接，所述被动元件（6）垂直贴装，通过第一基板（3）和导通柱（4）电性连接，所述第一金属球（5）和被动元件（6）外围区域设置有底部填充胶（7），所述第二封装体（2）背面设置有第二金属球（8）。
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