[发明专利]一种紫外激发钙钛矿荧光粉的白光LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201710868768.4 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107437575B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 马必鹉;董安钢;张家奇;夏浩孚;陈延兵 申请(专利权)人: 苏州轻光材料科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 马广旭
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种紫外激发钙钛矿荧光粉的白光LED灯珠,内部结构紧凑,稳定性好,耐高温反射片可将位于底部的光照反射至封装透镜,提高光照强度;外侧导热外套、导热片、内侧导热硅胶、底部铜箔和铝基板的复合散热方式进行散热,保证散热性能;底座设置方便快速更换;荧光粉均匀涂布在封装透镜内壁,荧光粉为钙钛矿结构,能被较短波长紫外光激发而发出白光的单一相荧光粉,且荧光粉的发光强度高,克服了荧光粉混合调配所带来的缺陷及光效低的问题;制备方法简单,生产成本低,能耗较小;本发明的白色荧光粉化学性稳定,抗湿性较好,具有较好的光衰一致性,钙钛矿具有发光效率高,光色可调性较高。
搜索关键词: 一种 紫外 激发 钙钛矿 荧光粉 白光 led 灯珠
【主权项】:
1.一种紫外激发钙钛矿荧光粉的白光LED灯珠,其特征在于,包括封装透镜、LED芯片、导热铜柱和铝基板;所述的封装透镜内壁涂有白色荧光粉层,所述的LED芯片设置在封装透镜内部且LED芯片通过金线与电极连接,所述的电极底部连接焊块,所述焊块底部设有绝缘垫块;所述的LED芯片外部设有灌封胶层,且灌封胶层外部设有反射器;所述LED芯片底部设有耐高温反射片,且耐高温反射片底部设有导热硅胶,所述的导热铜柱设在所述的导热硅胶底部,导热铜柱底部连接有PCB板,所述的PCB板底部设有第一铜箔,所述第一铜箔底部设有铝基板,所述铝基板底部设有第二铜箔,所述的第二铜箔连接焊接层;所述的焊接层外底侧设有LED灯珠座,所述的LED灯珠座由弹性钢片、焊接铜片和压垫组成,所述弹性钢片底部设有焊接铜片,弹性钢片上部设有压垫,且所述的弹性钢片由一薄钢片弯折呈类z字型;所述的封装透镜外部设有导热外套,所述的导热外套背向封装透镜一侧表面固设有导热片,所述的封装透镜外表面下端设有凹槽口;其中,所述白色荧光粉层其化学通式为R2A(n‑1)BnX(3n+1) ,其中R为大半径的阳离子,为Ca2+、Sr2+、Ba2+的一种或多种,A为小半径的阳离子,为Ti4+、Zr4+的一种或多种,B为二价阳离子,为Pb2+、Ge2+、Sn2+、Cu2+、Cr2+、Cd2+、Eu2+或Yb2+中的一种,X为卤素,为F、Cl、Br中的一种,n为≥1的整数;上述白色荧光粉层制备方法,包括以下步骤:1)按照白色荧光粉的化学通式R2A(n‑1)BnX(3n+1)中各元素摩尔比称取含有R、B的氧化物及含有A的氧化物或氮化物,所称取的原料纯度为99.99wt%,原料的粒径在3‑5μm,并将称取的原料和助溶剂在惰性气体氩气保护下研磨30‑40min制成混合物,其中助溶剂为NH4Cl、H3BO3和NaF按照质量比1:1:1混合而成,所述的助溶剂占原料总质量的5‑8%;2)将步骤1)的混合物在通入还原气体条件下进行分段烧结,先在常压下,以150‑250℃升温速率升温至1400‑1600℃,保温烧结4‑6h;再将压力升至1‑5MPa,以100‑200℃升温速率升温至1600‑1800℃,并保温烧结6‑8h,还原气体流量为0.8‑1.2L/min;3)以300‑500℃/h的降温速率降温至800‑900℃,再自然降温至室温后取出;4)所得产物经研磨,过200目筛,酸洗、水洗和干燥后,即得所述的白色荧光粉。
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