[发明专利]阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 201710868902.0 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107591417B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 李洋;孟影;张立强;郑晓东;封宾;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 曲鹏;张京波 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种阵列基板及其制备方法。阵列基板包括栅引出线和数据引出线,还包括设置在基底上且与所述栅引出线连接的第一连接电极,以及与所述数据引出线和第一连接电极连接的第二连接电极。阵列基板的制备方法包括:在基底上形成第一连接电极和栅引出线,所述栅引出线与第一连接电极连接;形成数据引出线和第二连接电极,所述第二连接电极与所述数据引出线和第一连接电极连接。本发明通过两个或三个连接电极实现栅引出线和数据引出线的转接,增强了抗静电能力,降低了静电释放的风险,从而在整体上避免了连接电极被击穿的缺陷,并最大限度地提高了工作可靠性。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,包括栅引出线和数据引出线,还包括设置在基底上且与所述栅引出线连接的第一连接电极,以及与所述数据引出线和第一连接电极连接的第二连接电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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