[发明专利]一种高折LED封装用苯基含氢甲基MQ硅树脂的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710870116.4 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107586386A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 卢旭;刘明强;原亚敏;顾振涛 申请(专利权)人: 山东盛宇新材料有限公司
主分类号: C08G77/12 分类号: C08G77/12;C08G77/20;C08G77/08
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 赵斌,苗峻
地址: 257300 山东省东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种高折LED封装用苯基含氢甲基MQ硅树脂的制备方法,该方法,该方法以硅酸乙酯在硫酸或固体酸催化剂作用下水解得到硅酸,进一步缩合,然后用苯基双封头,含氢双封头与其反应封端即可。反应结束后回流使其高度交联,然后用碱液中和后使用甲苯蒸馏,最终得到苯基含氢甲基硅树脂的甲苯溶液。本合成工艺反应活性相对较低,易于控制,反应速度快且反应充分,不仅提高了产品的有效产率,并且根据所选官能基的不同可以得到满足不同要求的无色透明,折光率高,品质稳定的硅树脂。
搜索关键词: 一种 led 封装 苯基 甲基 mq 硅树脂 制备 方法
【主权项】:
一种高折LED封装用苯基含氢甲基MQ硅树脂的制备方法,其特征在于:其具体步骤为:反应容器内依次加入硅酸乙酯,六甲基二硅氧烷,含氢双封头,苯基双封头,混合均匀;之后在<10℃下缓慢滴加浓硫酸和水,滴加完毕后反应1h,之后升温至回流,回流4‑6h后,滴加碱性溶液调节体系为中性;之后用甲苯蒸馏后过滤得到澄清透明的硅树脂甲苯溶液,最后蒸除甲苯溶剂即可得到目标硅树脂;其中所述硅酸乙酯,六甲基二硅氧烷,含氢双封头,苯基双封头的质量比为170:111:10~50:10~20。
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