[发明专利]处理装置、部件输送装置以及处理方法有效

专利信息
申请号: 201710870221.8 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107868976B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 松叶岭一;向当荣;片山大昌;阿部雅人;元吉圭太;村松秀树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D5/54;C25D7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种提高对构成电子部件的元件主体的处理的能力的处理装置、部件输送装置以及处理方法。处理装置(10)具有输送装置(12)与激光装置(13)。输送装置(12)具有输送转动体(20)与马达(40)。输送转动体(20)被支承为能够旋转。在输送转动体(20)的外周面形成有沿周向延伸的支承部,在该支承部以等角度间隔形成有保持槽。激光装置(13)对输送至处理位置的元件主体进行处理。控制装置控制马达(40),使输送转动体(20)每隔规定角度(形成保持槽(22)的角度)停止,并且将元件主体输送至处理位置。而且,控制装置控制激光装置(13),处理元件主体。
搜索关键词: 处理 装置 部件 输送 以及 方法
【主权项】:
一种处理装置,其对构成电子部件的元件主体进行处理所述处理装置的特征在于,具有:输送机构,其具有被支承为能够旋转的输送转动体、沿周向以等角度间隔配设于所述输送转动体的端部并保持所述元件主体的多个保持槽、以及驱动所述输送转动体旋转的驱动部,所述输送机构对保持于所述保持槽的所述元件主体进行输送;供给机构,其将所述元件主体供给至多个所述保持槽;处理机构,其用于对处理位置的所述元件主体进行处理;以及控制机构,其控制所述输送机构,以便驱动所述输送转动体旋转从而将所述元件主体输送至所述处理位置,并控制所述处理机构,以便对输送来的所述元件主体进行处理。
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