[发明专利]一种基于X射线图像的BGA焊球提取方法有效

专利信息
申请号: 201710871624.4 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN107507182B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 方黎勇;李井元;谢嵩;齐晓世 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/62
代理公司: 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 代理人: 路宁
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出了一种基于X射线图像的BGA焊球提取方法,包括如下步骤:S1,获取焊点原始图像,对原始图像进行圆检测,得到焊点图像,对每个焊点的焊球进行初识别,得到每个焊点的感兴趣区域ROI;S2,初识别完成后,对每个ROI通过设置坐标系进行识别,根据该坐标系生成边缘检测算子,将ROI与边缘检测算子做相关运算得到新的图像,再对新的图像进行阈值分割,得到边缘图像;S3,对边缘图像进行形态学运算得到完整提取结果,将每个焊点的结果映射到原始图像,形成提取后的图像特征。
搜索关键词: 一种 基于 射线 图像 bga 提取 方法
【主权项】:
1.一种基于X射线图像的BGA焊球提取方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,获取焊点原始图像,对原始图像进行圆检测,得到焊点图像,对每个焊点的焊球进行初识别,得到每个焊点的感兴趣区域ROI;S2,初识别完成后,对每个ROI单独设置坐标系并进行精识别,根据该坐标系生成边缘检测算子,将ROI与边缘检测算子做相关运算得到新的图像,再对新的图像进行阈值分割,得到边缘图像;S2‑1,以圆心为原点建立直角坐标系,则图像表示为z(m,n);S2‑2,第1象限内的任意一点pi的坐标为(mi,ni),使用pi表示原始图像中的某一个点;S2‑3,对pi使用的算子Q(mi,ni)为:0ab‑c0c‑b‑a0
其中:所以,a=(sin(α))×(1‑cos(α))、b=(sin(α))×(cos(α))、c=(1‑sin(α))×(cos(α));对第一象限中所有点使用对应的算子进行相关运算:使用转换到第一象限的方式计算第二象限、第三象限和第四象限的点,S2‑4,F(pi)表示边缘检测结果中某一个点的值,F(z)表示边缘检测结果,S3,对边缘图像进行形态学运算得到完整提取结果,将每个焊点的结果映射到原始图像,形成提取后的图像特征。
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