[发明专利]制造方法、指纹识别芯片、指纹识别模组及电子装置在审
| 申请号： | 201710871737.4 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107742610A | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 汪小伟;庹显伍;苏振权 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种指纹识别芯片的制造方法、指纹识别模组的制造方法、指纹识别芯片、指纹识别模组及电子装置。指纹识别芯片的制造方法包括步骤提供一个芯片素材板，所述芯片素材板包括间隔设置的多个裸芯片和包裹并封装所述多个裸芯片的封装体；喷涂油漆至所述封装体的表面以在所述芯片素材板的表面形成油漆层；切割形成有所述油漆层的所述芯片素材板以得到分离的多个所述指纹识别芯片，每个所述指纹识别芯片包括单个所述裸芯片。上述指纹识别芯片的制造方法中，先在芯片素材板上形成油漆层，再切割以得到指纹识别芯片，有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象，提高油漆的利用效率，节约生产升本。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 指纹识别 芯片 模组 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一个芯片素材板，所述芯片素材板包括间隔设置的多个裸芯片和包裹并封装所述多个裸芯片的封装体；喷涂油漆至所述封装体的表面以在所述芯片素材板的表面形成油漆层；切割形成有所述油漆层的所述芯片素材板以得到分离的多个所述指纹识别芯片，每个所述指纹识别芯片包括单个所述裸芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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