[发明专利]免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的生产方法在审
申请号: | 201710872637.3 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107651910A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 许庆华;袁欣;王雨润;金白云;蒋文兰;黄允金;吴一青;王鲁海 | 申请(专利权)人: | 蒋文兰 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B38/08;C04B38/10;C04B111/40 |
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地址: | 211700 江苏省淮安市盱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的生产方法,其技术方案的要点是,将免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的配料进行搅拌混合、挤压造粒、蒸汽养护、蒸汽干燥、抛光、筛分后包装为免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒;配料由金箔、白水泥、酸化后的凹凸棒石粘土、酸化后的沸石、粉状凹凸棒发泡剂、轻质碳酸钙、空心玻璃微珠和钛白粉组成。采用本发明的生产方法生产的免烧轻质通孔陶粒,具有金光闪闪、外观造型美观、轻质强度好、比表面积大、堆积密度低、透气性能优越、微孔和通孔为一体、孔隙率和吸水率高的特点,能确保植物生长发育好,成活率高和寿命更长,并能大大减少补水的次数,适用于园林景观工程、家庭园艺和配制无土栽培基质。 | ||
搜索关键词: | 梅花 金箔 轻质通孔 陶粒 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的生产方法,其特征在于,免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的生产方法:⑴将免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的配料输入已经运转的搅拌混合机中,搅拌混合为免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的混合物;⑵将免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的混合物输送到挤压造粒机中,挤压造粒为免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒半成品,免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的半成品的外径控制在5~60毫米,长度控制在5~60毫米,免烧梅花形彩色金箔轻质通孔陶粒的半成品中心设计有1~6个通孔,通孔直径控制在1~10毫米;⑶将免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒半成品输送到蒸汽养护室进行蒸汽养护,蒸汽养护室内温度控制在55~75℃,养护时间控制在7~15天;⑷将蒸汽养护后的免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒半成品,输送到蒸汽回转干燥机中进行干燥处理,干燥温度控制在60~100℃,干燥时间控制在1~5小时;⑸将干燥处理后的免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒半成品输送到抛光机中进行抛光,磨去挤压造粒后的免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒半成品表面产生的毛边;⑹将抛光后的免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒半成品输送到振动筛中进行筛分,筛除抛光后的免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒半成品中产生的碎屑,包装为免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒的成品。
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