[发明专利]一种化学镀制备铜电极负温度系数热敏电阻的方法

摘要

本发明公开一种化学镀制备铜电极负温度系数热敏电阻的方法，包括如下步骤(1)对热敏电阻陶瓷基体表面预处理；(2)以氯化亚锡溶液作为敏化液，以氯化钯溶液为活化液，对陶瓷基体表面进行敏化‑活化处理；(3)将活化浆料印刷到需金属化的部位，再干燥和高温活化；(4)将步骤(3)经高温活化的热敏电阻陶瓷基体，置于化学镀镍液中，在65‑80℃条件下沉积Ni‑P过渡层；(5)将步骤(4)的热敏电阻迅速转移到化学镀铜液中，于60‑70℃的条件下沉积形成铜电极；(6)将热敏电阻冲洗干净后干燥；(7)在电极表面通过丝网印刷的方式在铜电极表面形成玻璃浆料，烧结形成玻璃保护层。本申请制作方法简单，易于实现，便于企业规模化生产。

主权项

一种化学镀制备铜电极负温度系数热敏电阻的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)对热敏电阻陶瓷基体表面打磨，再对陶瓷基体表面进行清洗，清洗后干燥；(2)对热敏电阻陶瓷基体表面进行敏化‑活化处理，以氯化亚锡为敏化剂，以氯化钯为活化剂，在30‑50℃的氯化亚锡溶液中敏化3‑5min；在40‑60℃的氯化钯溶液中活化3‑5min；(3)将步骤(2)中经敏化活化的热敏电阻陶瓷基体，置于化学镀镍液中，在65‑80℃条件下沉积Ni‑P过渡层，化学镀镍液中以硫酸镍和醋酸镍为镍盐，二者质量比4：1，以次亚磷酸酸钠为还原剂，以柠檬酸钠为络合剂，其中镍盐、次亚磷酸钠和柠檬酸钠的质量比为20‑25：15‑21：30‑40；(4)将步骤(3)的热敏电阻迅速转移到化学镀铜液中，于60‑70℃的条件下沉积形成一层铜电极；(5)将步骤(4)中的热敏电阻冲洗干净，经丙酮脱水后，在105±5℃条件下干燥30‑50min；(6)在步骤(5)表面电极干燥后，在电极表面通过丝网印刷的方式在铜电极表面形成一层玻璃浆料，烧结形成致密的玻璃保护层。