[发明专利]一种密封电子设备散热方法在审

专利信息
申请号: 201710873930.1 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN107645887A 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 段生记;张敏强;向广超;周亚鹏 申请(专利权)人: 西安电子工程研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 西北工业大学专利中心61204 代理人: 刘新琼
地址: 710100 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种密封电子设备散热方法,该方法是在设备箱体内安装两个风冷冷板。尺寸一致的插拔模块,通过锁紧条和风冷冷板紧密连接,插拔模块的热量传导到冷板。冷板内部为翅片式通风道,两端分别为进出风口,导入冷板翅片的热量通过冷板的冷风带出。在冷板的另一侧用螺钉固定不同尺寸的发热模块,通过传导将热量导入冷板,由冷风带出设备。本密封散热方法合理、可行,能够满足在雷达机箱外侧板不能用作风冷冷板的情况下实现利用风冷冷板密封散热的要求;风冷冷板的两侧都能够传导电子模块的热量,风冷冷板的利用效率高;设备内部安装风冷冷板,模块布置方便灵活,不受设备外形的影响。
搜索关键词: 一种 密封 电子设备 散热 方法
【主权项】:
一种密封电子设备散热方法,其特征在于:电子设备箱体的下盖、上盖、后盖和电子设备箱体之间通过密封圈密封,在电子设备箱体内用螺钉固定两个风冷冷板,两个冷板间距满足标准插拔模块安装尺寸,风冷冷板上、下两端通过密封垫与电子设备箱体的下盖、上盖分别密封;标准导冷插拔模块两侧通过锁紧条和风冷冷板紧密连接,标准导冷插拔模块的热量传导到风冷冷板;在风冷冷板的另一侧用螺钉固定不同尺寸的电子模块,电子模块将热量传导到风冷冷板;所述的风冷冷板内部为翅片式通风道,下端为进风口,上端为出风口,风机组件用螺钉固定在上盖上部,和电子设备箱体密封隔离,导入冷板翅片的热量通过风冷冷板的冷风带出。
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