[发明专利]铜盘铜抛温度在线检测装置在审

专利信息
申请号: 201710874550.X 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN107621312A 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 胡中伟;李论;邵铭剑;方从富;于怡青;徐西鹏 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01K7/02
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 杨依展
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了铜盘铜抛温度在线检测装置,它包含铜盘、温度传感器、无线数据采集系统和显示屏,温度传感器分布于铜盘上以测量铜盘上不同位置的温度,显示屏显示铜盘不同位置点上的温度,能对加工过程中铜盘的温度进行实时在线检测,精确测量大尺寸铜盘铜抛过程中铜盘表面温度,获得铜盘表面温度的分布规律,对铜抛过程中铜抛面形精度的控制、提高薄片零件的面形精度具有重要意义,通过该分布规律优化冷却结构;无线数据采集系统包括采集模块、无线传输模块和无线信号接收模块,采用无线传输则检测装置的设置不会影响到铜盘铜抛加工。
搜索关键词: 铜盘铜抛 温度 在线 检测 装置
【主权项】:
铜盘铜抛温度在线检测装置,其特征在于:包含铜盘、温度传感器、无线数据采集系统和显示屏;所述温度传感器分布于铜盘上以测量铜盘上不同位置的温度;所述无线数据采集系统包括采集模块、无线传输模块和无线信号接收模块,所述采集模块信号连接温度传感器以采集温度传感器所测得的温度数据,所述无线传输模块信号连接采集模块以采用无线信号形式将温度数据发射出去,所述无线信号接收模块接收无线传输模块所发射的温度数据;所述显示屏信号连接无线信号接收模块以显示接收到的温度数据,显示铜盘不同位置点上的温度。
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