[发明专利]抗PID的乙烯醋酸乙烯酯胶膜、封装组件及封装方法有效
| 申请号： | 201710874936.0 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109554141B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 杨英;李民 | 申请（专利权）人： | 上海海优威新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201209 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗PID的乙烯醋酸乙烯酯胶膜，包括如下配比的组分：EVA树脂80～99.69重量份；有机过氧化物交联剂0.1～3重量份；交联促进剂0.1～3重量份；防老化剂0.05～2重量份；硅烷偶联剂0.01～2重量份；抗PID助剂0.05～10重量份。本发明还提供了一种封装组件及其封装方法。采用了本发明中的抗PID的胶膜、封装组件及封装方法，抗PID助剂为主链是碳链、支链含有若干羟基的树脂，该结构与EVA树脂的水解产物结构相似，可以抑制EVA水解反应的进行，有效的减少EVA树脂的水解，保证了EVA膜的交联密度，能有效阻隔EVA和玻璃表面的离子聚集到电池表面，从而抑制组件PID现象。 | ||
| 搜索关键词： | pid 乙烯 醋酸 胶膜 封装 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抗PID的乙烯醋酸乙烯酯胶膜，其特征在于，所述的胶膜包括如下配比的组分：![]()
所述的抗PID助剂为主链为碳链、支链含有若干羟基的树脂。
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