[发明专利]一种并行光收发模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201710876986.2 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107436466A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 仲兆良;姜瑜斐;魏伦;苏立德 | 申请（专利权）人： | 中航海信光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司37101 | 代理人： | 陆田 |
| 地址： | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种并行光收发模块及其封装方法，并行光收发模块包括光纤带组件、电连接器、外壳体、位于外壳体内的PCB板和芯片组件，光纤带组件的光器件与芯片组件进行通信，芯片组件与PCB板通信，PCB板与电连接器通信；外壳体包括上壳体和下壳体，并行光收发模块还包括两个第一导热衬底、两个第二导热衬底，两个第一导热衬底的一侧向上延伸与上壳体内表面接触，形成散热通道；两个第二导热衬底底面与下壳体内表面接触，形成散热通道；芯片组件固定在对应的导热衬底上。本发明实现了48路高密度小体积封装，提高了散热效果，延长了芯片组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并行 收发 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种并行光收发模块，包括光纤带组件、电连接器、外壳体、位于外壳体内的PCB板和芯片组件，所述光纤带组件的光器件与芯片组件进行通信，所述芯片组件与PCB板通信，所述PCB板与电连接器通信；其特征在于：所述外壳体包括上壳体和下壳体，所述并行光收发模块还包括第一导热衬底，所述第一导热衬底固定在PCB板上，所述芯片组件固定在第一导热衬底顶面；所述第一导热衬底的一侧向上延伸形成导热面，所述导热面的顶面与上壳体内表面接触。
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