[发明专利]电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置在审
申请号: | 201710877981.1 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107976576A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 高田冬生;中村敏;夏井坂康敏 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02;H05F3/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 张永明,玉昌峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供可以防止电子元器件因静电破坏而破损的电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置。电子元器件传送装置(10)具备接地部(4),能与地线(100)导电连接;连接对象部件(3),相对于基部能够移动,并与接地部(4)导电连接;以及导电连接部(5),导电连接接地部(4)和连接对象部件(3)。此外,优选地,连接对象部件(3)是能把持电子元器件(90)的把持部(3)。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 传送 装置 以及 检查 | ||
【主权项】:
一种电子元器件传送装置,其特征在于,具备:接地部,能与地线导电连接;连接对象部件,相对于基部能够移动,并与所述接地部导电连接;以及导电连接部,将所述接地部和所述连接对象部件导电连接。
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