[发明专利]一种用于无氰镀银的阳极活化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201710878131.3 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107653464A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 胡国辉;刘军;包海生;肖春艳;李谢武 | 申请（专利权）人： | 重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)50223 | 代理人： | 田东阳 |
| 地址： | 402284*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于无氰镀银的阳极活化剂，所述阳极活化剂包括含硫衍生物0.1‑5g/L，硫氰酸铵0.1‑5g/L，其余成分为水。所述含硫衍生物为硫代乙酸糖酯、硫代甲酸糖酯、甲硫酸氨或二烯丙基二硫的一种或几种。本发明还公开了所述阳极活化剂的制备方法。本发明所述这种用于无氰镀银的阳极活化剂可以使银阳极在镀银槽液中正常溶解，维持槽液中的银离子在正常的生产范围，延长槽液的使用寿命，减少因阳极溶解不好而造成的额外损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 镀银 阳极 活化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于无氰镀银的阳极活化剂，其特征在于，所述阳极活化剂包括含硫衍生物：0.1‑5g/L，硫氰酸铵：0.1‑5g/L，其余成分为水。
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