[发明专利]一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710880063.4 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107573696B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黎超华;曾亮;侯海波;衷敬和;朱伟;蒋大伟;李忠良;李鸿岩;姜其斌 | 申请（专利权）人： | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08J3/24;C08G77/20;C08G77/34 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 412199 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶，包括A组分和B组分，其中，A组分由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油和铂金催化剂；B组分由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油、MDT苯基硅树脂、交联剂、扩链剂、抑制剂和抗氧剂；乙烯基硅油为甲基苯基乙烯基硅油，其乙烯基含量质量比为0.1％‑5％，苯基含量质量比为10％‑50％，粘度为1000‑10000mPa·s。本发明还相应地公开了该耐高温有机硅凝胶的制备方法以及具体的使用方法。本发明的耐高温有机硅凝胶，可长期耐受220℃以上的高温，且不黄变，其硬度、阻尼性能与粘结性仍能保持良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 igbt 封装 耐高温 有机硅 凝胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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