[发明专利]一种LED芯片锡焊装置

摘要

本发明涉及一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。

主权项

1.一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头的尾部活动连接转动套，转动套上连接旋转气缸，其特征在于，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有与电热板对应的焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔，所述出锡孔与上储锡腔连通；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。