[发明专利]触控芯片模拟按压测试治具有效
| 申请号： | 201710884123.X | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107807322B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郑挺;郑朝生 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种触控芯片模拟按压测试治具，用于配合测试机及与所述测试机电性连接的若干组测试探针对芯片板进行按压条件下的电性测试，所述触控芯片模拟按压测试治具包括载盘模组及第二测试模组，所述载盘模组用来承载定位所述芯片板；所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域触接或者分离，所述第二测试模组可相对所述载盘模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模拟 按压 测试 | ||
【主权项】：
一种触控芯片模拟按压测试治具，用于配合测试机及与所述测试机电性连接的若干组测试探针对芯片板进行按压条件下的电性测试，所述芯片板上布设有呈矩阵排列的若干触控芯片，若干所述触控芯片被横向划分在多个测试区域，其特征在于，所述触控芯片模拟按压测试治具包括：载盘模组，所述载盘模组用来承载定位所述芯片板；第二测试模组，所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域触接或者分离，所述第二测试模组可相对所述载盘模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域。
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