[发明专利]树脂组合物有效
| 申请号： | 201710887241.6 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN108299817B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 阪内启之 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L75/14 | 分类号： | C08L75/14;C08L63/00;C08L79/08;C08L79/00;C08K9/06;C08K7/18;C09D175/14;C09D5/25;C09D7/61;C08G18/69;C08G18/54;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供：可得到能抑制翘曲发生、即使为低粗糙度、与导体层的密合性也优异的绝缘层的树脂组合物；使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板、及半导体芯片封装。树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、(甲基)丙烯酸酯结构、亚烷基结构、亚烷基氧基结构、异戊二烯结构、异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的树脂，(B)具有芳香族结构的环氧树脂，(C)碳二亚胺化合物，(D)联苯基芳烷基型树脂(其中，属于(B)成分的树脂除外)，以及(E)无机填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的树脂；(B)具有芳香族结构的环氧树脂；(C)碳二亚胺化合物；(D)联苯基芳烷基型树脂，其中，属于(B)成分的树脂除外；以及(E)无机填充材料。
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