[发明专利]激光切割方法有效
| 申请号： | 201710887572.X | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107695533B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 袁朝煜 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光切割方法，通过在进行激光切割前，在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层，使得激光沿所述待切割基板的切割轨迹切割所述待切割基板时，所述吸热层能够部分吸收所述激光的热能，从而减小切割时在所述待切割基板上切割位置与其周围的非切割位置的温度梯度的大小，减少热应力的产生，进而减少裂纹等缺陷的产生，得到品质较佳的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 切割基板 激光切割 切割轨迹 切割位置 吸热层 切割 激光 温度梯度 热应力 减小 覆盖 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括步骤：在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层，所述吸热层在激光的照射下从固态转变为熔融态；激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板；去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。
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