[发明专利]半导体装置封装和其制造方法有效
| 申请号： | 201710888837.8 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN108417563B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;陈光雄;王圣民;王奕程;许文政;彭淯慈 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/34;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含：第一电路层，其具有第一表面和与所述第一侧相对的第二表面；第一电子组件；屏蔽元件；屏蔽层；以及模制层。所述第一电子组件安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置为邻近于所述第一电子组件的至少一个侧。所述屏蔽层安置于所述第一电子组件和所述屏蔽元件上，且所述屏蔽层电连接到所述屏蔽元件。所述模制层囊封所述第一电子组件、所述屏蔽元件和所述屏蔽层的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：第一电路层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一电子组件，其安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层；屏蔽元件，其安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层，其中所述屏蔽元件安置为邻近于所述第一电子组件的至少一个侧；屏蔽层，其安置于所述第一电子组件和所述屏蔽元件上，其中所述屏蔽层电连接到所述屏蔽元件；以及模制层，其囊封所述第一电子组件、所述屏蔽元件和所述屏蔽层的部分，其中所述模制层的上表面和所述屏蔽层的上表面大体上共面。
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